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    칩셋이란 무엇이며, 왜 신경 써야합니까?

    새로운 컴퓨터에 대해 이야기 할 때 "칩셋"이라는 용어가 쓰이지 만 칩셋이란 정확히 무엇이며 컴퓨터 성능에 어떤 영향을 미치는지?

    요컨대, 칩셋은 마더 보드의 통신 센터 및 트래픽 컨트롤러와 같은 역할을 수행하며 궁극적으로 마더 보드와 호환되는 구성 요소 (CPU, RAM, 하드 드라이브 및 그래픽 카드 포함)를 결정합니다. 또한 미래의 확장 옵션과 시스템이 어느 정도까지 오버 클럭 될 수 있는지를 나타냅니다.

    이 3 가지 기준은 구매할 마더 보드를 고려할 때 중요합니다. 이유에 대해 조금 이야기 해 봅시다..

    칩셋의 간략한 역사

    칩 Ahoy! 1981 년경 구식 IBM PC 마더 보드.

    컴퓨터 시대에 PC 마더 보드는 많은 개별적인 집적 회로로 구성되었습니다. 이것은 일반적으로 마우스, 키보드, 그래픽, 사운드 등 각 시스템 구성 요소를 제어하는 ​​별도의 칩을 필요로합니다..

    당신이 상상할 수 있듯이, 다양한 칩들이 흩어져있는 것은 꽤 비효율적이었습니다..

    이 문제를 해결하기 위해 컴퓨터 엔지니어는 더 나은 시스템을 고안해야했으며 이종 칩을 더 적은 수의 칩에 통합하기 시작했습니다.

    PCI 버스의 출현과 함께 새로운 디자인이 등장했습니다 : 다리. 한 무리의 칩 대신 마더 보드에 노스 브리지사우스 브리지, 매우 구체적인 임무와 목적을 가진 단지 두 개의 칩으로 구성된.

    노스 브리지 칩은 마더 보드의 상단 또는 북쪽 부분에 위치했기 때문에 알려졌습니다. 이 칩은 CPU에 직접 연결되어 시스템의 고속 구성 요소 인 RAM (메모리 컨트롤러), PCI Express 컨트롤러 및 구형 마더 보드 디자인 인 AGP 컨트롤러의 통신 중개자 역할을 수행했습니다. 이러한 구성 요소가 CPU와 통신하려면 먼저 노스 브리지를 통과해야했습니다.

    마더 보드 디자인은 시간이 갈수록 점점 더 효율적으로되었습니다..

    한편, 사우스 브리지는 마더 보드의 하단 (남쪽 부분)에 위치했습니다. 사우스 브리지는 PCI 버스 슬롯 (확장 카드 용), SATA 및 IDE 커넥터 (하드 드라이브 용), USB 포트, 온보드 오디오 및 네트워킹 등과 같은 성능이 낮은 구성 요소를 처리합니다.

    이러한 구성 요소가 CPU와 통신하려면 먼저 southbridge를 거쳐 northbridge로 갔다가 거기에서 CPU로 가야했습니다..

    이 칩은 문자 그대로 일련의 칩 이었기 때문에 "칩셋"으로 알려지게되었습니다.

    총체적 통합을 향한 꾸준한 3 월

    예전의 전통적인 노스 브리지와 사우스 브리지 칩셋 디자인은 분명히 개선 될 수 있었지만 오늘날의 "칩셋"으로 꾸준히 나아갔습니다. 실제로는 칩 세트가 아닙니다.

    대신 오래된 노스 브리지 / 사우스 브리지 아키텍처는보다 현대적이고 단일 칩 시스템에 양도했다. 메모리 및 그래픽 컨트롤러와 같은 많은 구성 요소가 이제 CPU에 통합되어 직접 처리됩니다. 이러한 우선 순위가 높은 컨트롤러 기능이 CPU로 옮겨지면서 남은 임무는 남아있는 사우스 브리지 스타일 칩 하나.

    인텔의 X99 칩셋 회로도는 기능 및 시스템 잠재력에 대한 아이디어를 제공합니다..

    예를 들어, 최신 인텔 시스템은 플랫폼 컨트롤러 허브 또는 PCH를 통합합니다. 실제로는 이전 사우스 브리지 칩이 한 번 처리 한 마더 보드의 단일 칩입니다.

    PCH는 Direct Media Interface (DMI)라고 불리는 것을 통해 CPU에 연결됩니다. DMI는 실제로 새로운 혁신이 아니며 2004 년부터 Intel 시스템에서 northbridge와 southbridge를 연결하는 전통적인 방법이었습니다.

    AMD 칩셋은 그다지 다르지 않습니다. 이제는 사우스 브리지가 퓨전 컨트롤러 허브 (Fusion Controller Hub, FCH)라고 불립니다. AMD 시스템의 CPU와 FCH는 UC (Unified Media Interface) 또는 UMI를 통해 서로 연결됩니다. 기본적으로 인텔과 같은 아키텍처이지만 다른 이름을 사용합니다..

    Intel과 AMD의 많은 CPU는 통합 그래픽이 내장되어 있으므로 전용 그래픽 카드가 필요하지 않습니다 (게임이나 비디오 편집과 같은 집중적 인 작업을 수행하지 않는 한). AMD는 이러한 칩을 CPU가 아닌 APU (Accelerated Processing Units)라고 부르지 만 이는 통합 그래픽이있는 AMD CPU와없는 그래픽을 구분하는 데 도움이되는 마케팅 용어입니다.

    이 모든 것은 스토리지 컨트롤러 (SATA 포트), 네트워크 컨트롤러 및 예전에는 성능이 떨어지는 모든 구성 요소가 이제는 단 한 번의 홉 (hop) 만 갖게된다는 것을 의미합니다. 사우스 브리지에서 노스 브리지로 CPU로 이동하는 대신 CPU는 PCH (또는 FCH)에서 CPU로 바로 이동할 수 있습니다. 따라서 대기 시간이 줄어들고 시스템 응답 성이 향상됩니다..

    칩셋이 호환 가능한 부품을 결정합니다.

    이제 칩셋이 무엇인지에 대한 기본적인 아이디어를 얻었지만 왜 신경 써야합니까??

    처음에 설명한 것처럼 컴퓨터의 칩셋은 구성 요소 호환성 (어떤 CPU와 RAM을 사용할 수 있습니까?), 확장 옵션 (몇 개의 PCI 카드를 사용할 수 있습니까?) 및 오버 클러킹 가능성이라는 세 가지 주요 사항을 결정합니다. 이들 각각에 대해 조금 더 자세하게 이야기 해 봅시다..

    구성 요소 선택이 중요합니다. 새로운 시스템이 최신 세대 Intel Core i7 프로세서가 될지, 아니면 좀 더 오래되고 (그리고 더 저렴한) 뭔가를 기꺼이 해결할 의향이 있습니까? 더 높은 클록 DDR4 RAM을 원하십니까, 아니면 DDR3가 괜찮습니까? 얼마나 많은 하드 드라이브를 연결하고 어떤 종류입니까? Wi-Fi가 내장되어 있어야합니까, 아니면 이더넷을 사용합니까? 여러 개의 그래픽 카드 또는 다른 확장 카드가있는 단일 그래픽 카드를 사용합니까? 마음은 모든 잠재적 인 고려 사항에서 boggles 더 나은 칩셋은 더 많은 (그리고 더 새로운) 옵션을 제공 할 것이다..

    가격도 여기서 큰 결정 요인이 될 것입니다. 말할 필요도없이 시스템이 크고 나 빠지면 부품 자체와이를 지원하는 마더 보드 측면에서 비용이 많이들 것입니다. 컴퓨터를 만드는 경우, 예산에 투입하고자하는 것과 예산에 따라 필요에 따라 계획을 세울 것입니다.

    칩셋이 확장 옵션을 결정합니다.

    칩셋은 또한 사용하는 버스 덕택에 확장 카드 (비디오 카드, TV 튜너, RAID 카드 등)를 얼마만큼 넣을 지 결정합니다.

    시스템 구성 요소 및 주변 장치 (CPU, RAM, 확장 카드, 프린터 등)는 "버스"를 통해 마더 보드에 연결됩니다. 모든 마더 보드에는 속도와 대역폭면에서 다양 할 수있는 몇 가지 유형의 버스가 있지만 단순화를 위해 외부 버스 (USB, 직렬 및 병렬 포함) 및 내부 버스.

    현대 마더 보드에서 발견되는 기본 내부 버스는 PCI Express (PCIe)로 알려져 있습니다. PCIe는 RAM 및 확장 카드와 같은 내부 구성 요소가 CPU와 통신 할 수 있도록하는 "레인"을 사용하며 그 반대의 경우도 마찬가지입니다.

    레인은 단순히 두 쌍의 유선 연결입니다. 한 쌍이 데이터를 보내고 다른 한 쌍은 데이터를 수신합니다. 따라서 1x PCIe 레인은 4 개의 와이어로 구성되며, 2x는 8 개의 와이어로 구성됩니다. 전선이 많을수록 더 많은 데이터를 교환 할 수 있습니다. 1x 연결은 각 방향으로 250MB를 처리 할 수 ​​있고, 2x는 512MB를 처리 할 수 ​​있습니다..

    두 개의 PCI Express 장치 간 링크는 레인.

    사용 가능한 레인 수는 마더 보드 자체의 레인 수와 CPU가 제공 할 수있는 대역폭 용량 (레인 수)에 따라 다릅니다..

    예를 들어, 많은 인텔 데스크탑 CPU는 16 레인 (최신 세대 CPU는 28 또는 40)을 가지고 있습니다. Z170 칩셋 마더 보드는 20 개를 추가로 제공하며 총 36 개.

    X99 칩셋은 사용하는 CPU에 따라 8 개의 PCI Express 2.0 레인과 최대 40 개의 PCI Express 3.0 레인을 제공합니다..

    따라서 Z170 마더 보드에서 PCI Express 16x 그래픽 카드는 모두 16 레인을 사용합니다. 결과적으로 Z170 보드에서이 두 가지를 최대 속도로 함께 사용하면 추가 구성 요소를 위해 4 개의 차선이 남아 있습니다. 또는 PCI Express 3.0 카드 하나를 16 레인 (16x) 이상, 2 카드를 8 레인 (8x) 이상 또는 4 카드 (8x)를 실행할 수 있습니다 (많은 카드를 수용 할 수있는 마더 보드를 구입하는 경우).

    이제 하루가 끝나면 대부분의 사용자에게 문제가되지 않습니다. 16x가 아닌 8x로 여러 카드를 실행하면 성능이 초당 몇 프레임 만 감소합니다. 마찬가지로 PCIe 3.0과 PCIe 2.0간에 차이는 거의 보이지 않을 것입니다. 대부분의 경우 10 % 미만입니다..

    그러나 제비 2 개의 그래픽 카드, TV 튜너 및 Wi-Fi 카드와 같은 확장 카드는 마더 보드를 매우 빠르게 채울 수 있습니다. 대부분의 경우 PCIe 대역폭을 모두 사용하기 전에 슬롯이 부족합니다. 그러나 다른 경우에는 CPU 및 마더 보드에 추가하려는 모든 카드를 지원할 수있는 충분한 레인이 있어야합니다 (또는 차선이 부족하여 일부 카드가 작동하지 않을 수도 있음).

    귀하의 칩셋은 PC의 오버 클러킹 능력을 결정합니다

    따라서 칩셋은 시스템과 호환되는 부품과 사용할 수있는 확장 카드의 수를 결정합니다. 그러나 오버 클럭킹이 결정하는 또 다른 주요 사항이 있습니다..

    오버 클럭킹은 단순히 구성 요소의 클럭 속도를 실행하도록 설계된 것보다 높게 푸시하는 것을 의미합니다. 많은 시스템 트로커들은 CPU 또는 GPU를 오버 클럭하여 더 많은 돈을 들이지 않고도 게임이나 기타 성능을 향상시킵니다. 이것은 생각할 필요가없는 것처럼 보일 수 있지만 속도 증가와 함께 전력 사용량과 발열량이 높아져 안정성 문제가 발생하고 부품 수명이 단축 될 수 있습니다. 또한 모든 것이 시원하게 유지되도록 더 큰 방열판과 팬 (또는 액체 냉각)이 필요함을 의미합니다. 확실히 희미한 마음이 아닙니다..

    그래도 문제는 다음과 같습니다. 특정 CPU 만 오버 클러킹에 이상적입니다. 시작하기 좋은 위치는 이름에 K가있는 Intel 및 AMD 모델입니다. 또한 특정 칩셋에서만 오버 클러킹을 허용 할 수 있으며 일부는이를 활성화하기 위해 특별한 펌웨어가 필요할 수 있습니다. 따라서 오버 클럭하려면 마더 보드 구입시 칩셋을 고려해야합니다..

    오버 클럭킹을 허용하는 칩셋은 UEFI에 필요한 제어 기능 (전압, 멀티 플라이어, 기본 클록 등)을 갖거나BIOS를 사용하여 CPU의 클럭 속도를 높입니다. 칩셋이 오버 클럭킹을 처리하지 못한다면, 그 컨트롤은 거기에 없을 것입니다 (또는 있다면, 그들은 쓸모 없게 될 것입니다). 그리고 힘들게 벌어 들인 현금을 기본적으로 CPU에 고정 시켰습니다. 광고 된 속도.

    따라서 오버 클럭킹이 심각한 고려 사항이라면, 어느 칩셋이 곧바로 적합한 지 미리 알아내는 것이 좋습니다. 추가 방향이 필요하다면 Z170 마더 보드 또는 X99 마더 보드 (또는 다른 어떤 오버 클럭 가능 칩셋)가 가장 잘 작동하는지 확실하지 않은 구매자 가이드가 있습니다..

    마더 보드를 비교하는 방법

    좋은 소식은 다음과 같습니다. 마더 보드를 선택하기 위해 모든 칩셋에 대해 모든 것을 알 필요가 없습니다. 물론, 당신은 할 수 있었다 인텔의 비즈니스, 주류, 성능 및 가치 칩셋 사이에서 결정하거나 AMD의 A 시리즈 및 9 시리즈에 대해 모두 배우는 모든 최신 칩셋을 연구하십시오. 또는, Newegg와 같은 사이트가 당신을 위해 무거워하게 할 수 있습니다..

    현재의 인텔 프로세서로 강력한 게임기를 만들고 싶다고 가정 해 봅시다. Newegg와 같은 사이트로 이동하여 탐색 트리를 사용하여 풀을 인텔 마더 보드로 축소합니다. 그런 다음 사이드 바를 사용하여 폼 팩터 (PC의 크기에 따라 다름), CPU 소켓 (사용중인 CPU에 따라 다름), 심지어 어쩌면 원하는 경우 브랜드 또는 가격으로 범위를 좁히십시오..

    거기에서 나머지 마더 보드 중 일부를 클릭하고 모양이 좋은 "비교"상자를 확인하십시오. 몇 가지를 골라 봤으면 "비교"버튼을 클릭하면 해당 기능을 기능별로 비교할 수 있습니다..

    MSI의 Z170 보드와 MSI의 X99 보드를 예로 들어 보겠습니다. 우리 모두를 Newegg의 비교 기능에 꽂으면 다음과 같은 기능을 갖춘 차트가 표시됩니다.

    칩셋으로 인한 차이점을 확인할 수 있습니다. Z170 보드는 최대 64GB의 DDR4 RAM을 수용 할 수 있으며 X99 보드는 최대 128GB를 차지할 수 있습니다. Z170 보드에는 4 개의 16x PCI Express 3.0 슬롯이 있지만 처리 할 수있는 최대 프로세서는 Core i7-6700K이며 총 16 개 레인에서 최대 36 개입니다. 반면 X99 보드는 코어 i7-6850 CPU와 같이 값 비싼 프로세서를 사용하는 경우 PCI Express 3.0 레인 40 개. 대부분의 사용자에게는 이것은 중요하지 않지만 확장 카드가 많은 경우 레인 수를 계산하고 선택한 보드에 충분한 대역폭이 있는지 확인해야합니다.

    분명히 X99 시스템이 더 강력합니다. 그러나 이러한 비교 차트를 살펴보면 실제로 필요한 기능을 자문 해봐야합니다. Z170 칩셋은 최대 8 개의 SATA 장치를 수용 할 수 있으며이 마더 보드에는 강력한 게임 PC를위한 매력적인 전망을 제공하는 다양한 기능이 포함되어 있습니다. X99 칩셋은 4 개 이상의 코어, 64GB 이상의 RAM이있는 심각한 CPU가 필요하거나 많은 확장 카드가 필요한 경우에만 필요합니다.

    심지어 마더 보드를 비교할 때 더 많은 것을 다이얼 할 수 있습니다. 어쩌면 32GB DDR3 RAM, 상당히 유능한 16 레인 Core i7-4790K CPU 및 최고 속도로 실행되는 PCI Express 3.0 그래픽 카드를 처리 할 수있는 좀 더 겸손한 Z97 시스템을 고려해야 할 것입니다.

    이러한 칩셋 간의 절충점은 분명합니다. 상승하는 칩셋마다 더 많은 CPU, RAM 및 그래픽 옵션을 선택할 수 있습니다. 그러나 비용도 상당히 증가합니다. 고맙게도 다이빙하기 전에 모든 칩셋의 기능을 알 필요가 없습니다.이 비교 차트를 사용하여 기능별로 비교할 수 있습니다.

    (Newegg은 귀하의 비교를위한 가장 좋은 사이트 일 가능성이 높지만, Amazon, Fry 's, Micro Center를 포함하여 부품을 구매할 수있는 많은 훌륭한 매장이 많이 있습니다..

    이 비교 차트에서 다루지 않는 유일한 점은 일반적으로 오버 클러킹 능력입니다. 특정 오버 클러킹 기능을 언급 할 수 있지만 리뷰를 파헤 치면서 오버 클럭킹을 처리 할 수 ​​있는지 확인해야합니다..


    구성 요소, 마더 보드 또는 기타 사항을 고려할 때 실사를 수행해야합니다. 사용자 리뷰에만 의존하지 말고 Google의 실제 하드웨어 리뷰에 시간을 할애하여 전문가의 의견을 확인하십시오..

    절대적인 필요성 (RAM, 그래픽 및 CPU) 외에도 모든 칩셋은 온보드 오디오, USB 포트, LAN, 레거시 커넥터 등 모든 필수 요구 사항을 해결해야합니다. 당신이 얻는 무엇을, 그러나, 어미판 자체 및 제조자가 포함하는 것을 결정한 특징에 의존하기 위하여려고하고있다. 따라서 블루투스 나 Wi-Fi와 같은 것을 원한다면 고려중인 보드에 포함되지 않은 추가 보드로 구입해야합니다 (USB 또는 PCI 익스프레스 슬롯 중 하나를 차지하는 경우가 많습니다). ).

    시스템 구축은 그 자체의 예술이며, 오늘 우리가 여기서 말한 것보다 훨씬 더 많이 있습니다. 그러나 이것은 칩셋이 무엇인지, 왜 중요한지, 새로운 시스템을위한 마더 보드와 구성 요소를 선택할 때 고려해야 할 몇 가지 고려 사항을 명확하게 보여줍니다..

    이미지 크레딧 : Artem Merzlenko / Bigstock, 독일어 / 위키 미디어, László Szalai / Wikimedia, Intel, mrtlppage / Flickr, V4711 / Wikimedia